Все новости от 13 июля 1999 г.

IBM готовится к прорыву в области технологии полупроводников

В результате этих усилий появились усовершенствованные корпуса и был создан исследовательский центр, цель которого — улучшить процесс нанесения электронных схем на кремниевые пластины.

Совместно с компанией Photronics, специализирующейся на литографических процедурах процесса изготовления микросхем, IBM планирует улучшить технологию «маскирования». Маскирование — важная часть процесса изготовления микросхем — напоминает проявление фотопленки. На кремниевые пластины наносится тонкий рисунок с миллионами электронных цепей, составляющих компьютерную микросхему. Компании приступили к организации специального научного центра маскирования (Mask Center of Competency), который расположится на заводе IBM в Берлингтоне (штат Вермонт). Созданные там технологии маскирования компании будут предлагать другим производителям полупроводниковых приборов и конструкторам. Одним из первых заказчиков намерена стать компания Lucent Technologies.

IBM анонсировала также технологию корпусов для микросхем, которая, как утверждают официальные источники, повысит долговечность и производительность полупроводниковых приборов, применяемых в маршрутизаторах, коммутаторах и серверах для Интернета. Новая конструкция корпуса IBM High Performance Chip Carrier позволит удвоить срок службы микросхем.

Во имя электронной коммерции
Оба анонса, вместе взятые, говорят о растущей роли полупроводниковой технологии в превращении веба и Интернета в среду для электронной коммерции и ответственных приложений. Совершенствуются не только процесс производства и конструкция микросхем; не менее дюжины компаний объявили о своих планах выпустить микропроцессоры, повышающие производительность и гибкость оборудования передачи информации в Интернете.

Опытные образцы новых корпусов IBM будут представлены через несколько месяцев, а серийное производство планируется начать в 2000 году.