|
 Все новости от 15 октября 2001 г.
Процессор PowerPC приближается к 1-ГГц барьеру
В понедельник на конференции Microprocessor Forum, одном из главных событий года для полупроводниковой индустрии, корпорация IBM представит процессор PowerPC, способный преодолеть гигагерцевый барьер.
PowerPC 750FX, тактовая частота которого сначала составит 750 МГц, но в последующих версиях достигнет 1 ГГц, станет первым микрочипом IBM, изготавливаемым по новому технологическому процессу CMOS9S. Последние достижения полупроводникового производства – включая медные проводники, технологию «кремний на изоляторе» (SOI) и диэлектрики малой емкости – будут сочетаться в нем с 0,13-мкм процессом производства.
В совокупности эти технологии понижают потребляемую энергию, что позволит IBM повысить тактовую частоту 750FX. В результате, как утверждает IBM, чип будет работать на скоростях до 1 ГГц при типичной потребляемой мощности 5 Вт.
Другой производитель процессоров PowerPC, компания Motorola, также обещает выпустить 1-ГГц процессор.
Главным рынком для процессоров IBM является рынок сетевого оборудования, но в принципе они могут использоваться и в компьютерах компании Apple Computer.
750FX – часть более крупного проекта IBM по созданию целого семейства процессоров PowerPC с тактовой частотой до 2 ГГц и пониженной потребляемой мощностью. IBM продемонстрирует также процессор PowerPC 405LP, ради экономии энергии способный отключать некоторые свои компоненты – как процессор Intel с кодовым названием Banias, который компания обещает выпустить в 2003 году.
IBM утверждает, что, кроме экономичности, новый процессор, опытные партии которого начнут поставляться в январе, будет отличаться также завидной производительностью. Процессоры PowerPC и в прошлом на отдельных тестах превосходили чипы Intel и Advanced Micro Devices с эквивалентным значением тактовой частоты.
«Теперь мы обгоняем остальную индустрию по производительности на пару поколений, – говорит вице-президент по технологии отделения микроэлектроники IBM Биджан Давари (Bijan Davari). – Этот процессор обеспечивает лучшее быстродействие в расчете на единицу потребляемой мощности». Intel и AMD используют в своих чипах медные проводники, но ни одна из компаний пока не внедрила SOI.
Недавно Intel начала переход на производственный процесс 130 нм и использует или планирует использовать материалы с малой диэлектрической проницаемостью.
В начале будущего года AMD также намерена внедрить у себя такой процесс, а затем и SOI. Образцы процессоров AMD, изготовленных по 0,13-мкм технологии, должны появиться уже в этом году.
Диэлектрики малой емкости, изолирующие проводники друг от друга, понижают уровень электрических помех и позволяют повысить производительность чипа и его экономичность.
При изготовлении по технологии SOI между транзисторами и кремниевой подложкой наносится пленка окисла, сокращающая количество энергии, поглощаемой кремнием, в результате чего транзисторы могут работать быстрее или так же, но при меньшем напряжении питания.
IBM утверждает, что каждая из этих технологий – диэлектрики малой емкости и SOI – дает 30%-ное повышение производительности.
Потребляемая мощность станет одной из основных тем на пятидневной конференции Microprocessor Forum, которая будет проходить на предстоящей неделе в Сан-Хосе. Это очень важный параметр для IBM. Чем потребляемая мощность выше, тем больше тепла будет выделяться в залах, плотно заставленных сетевым оборудованием. Кроме того, меньшая потребляемая мощность позволяет конструкторам повышать тактовую частоту, не превышая допустимую температуру корпуса.
«При скоростях 1 ГГц процессор 750FX потребляет всего 5 Вт, так что ему найдется множество применений», – говорит Давари.
IBM производит микропроцессоры для целого ряда компаний, включая Hewlett-Packard.
чипсеты, память  В продолжение темы:
|
