Все новости от 10 апреля 2003 г.

Intel состыковывает память

Новый корпус, называемый Ultra-Thin Stacked Chip Scale Package, допускает установку друг на друга до пяти микросхем памяти, говорит менеджер по маркетингу продуктов Intel Скотт Дюнаган. Сейчас Intel продает корпуса для «четырехэтажных» микросхем памяти. Большинство производителей сотовых телефонов используют корпуса, содержащие всего один или два чипа. Теперь они смогут разместить в корпусе трубки до 512 Мбит флэш- и других микросхем памяти, не увеличивая площади печатной платы. А в будущем году максимальная емкость пакета микросхем увеличится до 1 Гбит.

Над аналогичными конструкциями корпуса работают и другие производители. «Все думают над тем, как втиснуть как можно больше в пространство, которое становится все меньше», — констатировал Дюнаган, добавив, что от 20 до 25% своих доходов Intel получает от стекируемой памяти, причем эта цифра продолжает расти.

Возможность втиснуть память как можно большего объема в меньшее пространство имеет решающее значение для успеха индустрии флэш-памяти. Спрос на флэш-память, применяемую для хранения данных и кода в сотовых телефонах и других потребительских устройствах, растет бешеными темпами. В некоторых моделях трубок объем флэш-памяти за год более чем удвоился. Однако уменьшать размеры микросхем становится все труднее. Хитроумные корпуса позволяют производителям микросхем удовлетворить спрос, не перегружая своих заводов.

Intel работает также над уменьшением высоты корпуса. Высота корпуса на пять микросхем составляет всего 1 мм — это на 0,2 мм меньше высоты корпуса на две микросхемы. Как это удается? Intel полирует нижнюю плоскость микросхемы, уменьшая среднюю толщину с 7 мил (1 мил равен тысячной доле дюйма) до 3 мил. «Эти чипы имеют толщину листа бумаги, — говорит Дюнаган. — А пакет из десяти штук равен по толщине кредитной карте».

Новые версии корпуса будут иметь и другую основу. У современных моделей она напоминает печатную плату, а у новых будет похожа на пленку. 

 Предыдущие публикации:

Обсуждение и комментарии

	Sikamov Ruslan Naderovich - lion28front.ru 6 Aug 2003 10:46 PM
Всё это брехня, для зарабатывания денег, и паказуха какие мы умные, нечаго нового в этой статье я не вижу, как и все остальные статьи. Внимание! Всем, я объявляю о Новой технологии. 3DSP - " Технология Трехмерной Упаковки Стек-Пакетов", которая в недалеком будущем заменит, все виды носителей. В том числе все виды памяти, поэтому что они сейчас создают, через некоторое время не кому "не нужны будут". Я Сикамов Руслан Надерович принимаю участие в разработке данной технологии, и если вы хотите принять участие в проэкте, обращайтесь: E-mail: lion28@front.ru Технология уникальна, работы всем дастанется!