Все новости от 19 сентября 2005 г.

Новая технология компоновки микросхем компании Spansion

Фирмы Spansion LLC и Fujitsu Limited (Spansion — это дочерняя компания Fujitsu) объявили о начале поставок образцов флэш-памяти в формате Package-on-Package (PoP).

Новое устройство представляет собой флэш-память со встроенным контроллером. Его наличие позволило сократить число контактов микросхемы и достичь высокой скорости обмена данными.

Высота новых микросхем составляет всего 1,4 мм. Память предназначена для применения в миниатюрных многофункциональных мобильных телефонах, карманных компьютерах, цифровых камерах и в MP3-проигрывателях.

Новые устройства дадут возможность производителям мобильных телефонов расширить набор функций своих аппаратов, не увеличивая в тоже время их массу и размер.

В настоящее время компания Spansion может выпускать микросхемы в 128-контактном корпусе размером 12х12 мм с шагом контактов 0,65 мм, в котором размещается до восьми кристаллов.

Незначительная длина соединений и малая электрическая емкость шин в устройствах PoP обеспечивают применение памяти DDR с тактовой частотой 133 МГц. Архитектура, выбранная Spansion, позволяет обойтись меньшим количеством контактов и отказаться от передачи данных между модулем памяти и контроллером по поверхности печатной платы, что значительно упрощает структуру устройства.

В модулях Spansion PoP используется память, выполненная по технологии MirrorBit, благодаря чему два бита данных размещаются в одной ячейке, что дает возможность уменьшить размеры модулей.

А. Л.