Все новости от 12 февраля 2007 г. Intel демонстрирует 80-ядерный процессор
Intel продемонстрировала группе журналистов в Сан-Франциско прототип процессора и представит документацию по проекту на Международной конференции по интегральным микросхемам, которая открывается в этом городе на этой неделе.
Чип выполняет 1 триллион операций с плавающей запятой в секунду (терафлоп). Intel впервые объявила о планах создания 80-ядерного процессора на прошлогодней конференции Intel Developer Forum, когда генеральный директор Пол Отеллини пообещал выпустить его в пятилетний срок.
Каждое из 80 ядер, которые Intel называет «плитками» (tiles), содержит арифметическое устройство и маршрутизатор. На чипе площадью 275 кв. мм размещается 100 млн транзисторов. Для сравнения, процессор Core 2 Duo содержит 291 млн транзисторов при размере 143 кв. мм. Прототип изготовлен по 65-нм технологии Intel и пока слишком велик для того, чтобы его производство было экономически оправданным.
Арифметические устройства нового чипа предельно просты и вместо набора инструкций х86 используют архитектуру VLIW (very long instruction word). К тому же у прототипа еще нет средств для связи с системной памятью. Intel работает над стекируемой микросхемой памяти, которую можно будет размещать поверх процессора.
Но главная проблема 80-ядерного чипа заключается в том, чтобы найти способ разработки программ, задействующих всю его вычислительную мощь. Индустрия программного обеспечения для ПК только начинает осваивать методы многоядерного программирования. Потребуется новая операционная система, более интеллектуально распределяющая задачи между ядрами. Intel надеется облегчить обучение армии разработчиков ПО, создавая соответствующие инструменты и библиотеки.
Intel продемонстрировала работу чипа на программе для решения дифференциальных уравнений. При тактовой частоте 3,16 ГГц и напряжении питания 0,95 В процессор развивал производительность в 1 Тфлоп, потребляя 65 Вт энергии. Для демонстрации в отеле в Сан-Франциско Intel сконструировала специальную плату и систему охлаждения.
Предыдущие публикации:
В продолжение темы:
|