Все новости от 5 февраля 2008 г. Intel объединяет поддержку радиосетей в одном чипе
В понедельник Intel объявила, что она разработала чип, способный принимать и передавать радиосигналы WiMax и несколько стандартов Wi-Fi, а также технологию, позволяющую уменьшить потребляемую мощность и размеры процессора.
Инженеры Intel описали эти достижения в четырех документах, представленных на Международной конференции по интегральным микросхемам в Сан-Франциско (ISSCC).
Упаковав на одной микросхеме приемопередатчик, способный работать на нескольких частотах, Intel исключила отдельный, так называемый «фронтальный модуль». Это позволит создавать более компактные процессоры и меньшим энергопотреблением для портативных интернет-устройств.
В дополнение к этому инженеры Intel ввели в микросхему усилитель мощности, почти целиком состоящий из цифровых элементов, что улучшит качество и стабильность передаваемых и принимаемых сигналов. В отличие от аналоговых усилителей, масштабируемость которых ограничена, мощность цифрового усилителя можно повышать, наращивая производительность процессора. Для аналоговых цепей закон Мура не работает, а усилитель мощности — это одно из устройств, которые труднее всего поддаются преобразованию в цифровые.
В работах инженеров Intel описан также «интеллектуальный приемник» сигналов Wi-Fi и WiMax, потребляемая мощность которого регулируется в соответствии с параметрами сигнала: при сильных сигналах обрабатывающая схема будет потреблять меньше энергии, чем при слабых.
Intel планирует представить на ISSCC в общей сложности 14 разработок. Один из документов посвящен встроенной памяти, более плотной, чем память типа SRAM, которую Intel использует в своих процессорах сегодня. Инженерам удалось сократить число транзисторов для каждого бита памяти с шести всего до двух. Это означает возможность удвоить емкость памяти на том же пространстве чипа. Правда, пока такая память работает в лаборатории Intel вдвое медленнее, чем современная память SRAM.
Intel представила на ISSCC также некоторые детали конструкции Silverthorne, 45-нм процессора, который ляжет в основу первого поколения малопотребляющей платформы Intel для мобильных устройств с кодовым названием Menlow. Эту платформу планируется выпустить в первом полугодии. Расчетная тепловая мощность (TDP – максимальная мощность, необходимая для охлаждения микросхемы) Silverthorne составит от 0,6 Вт до 2 Вт. Этот чип сможет достигать тактовой частоты ядра 2 ГГц при напряжении питания 1 В и будет поддерживать такие функции, как технология виртуализации Intel и гиперпоточность.
Предыдущие публикации:
В продолжение темы:
|