Все новости от 2 марта 2005 г.

Sun готовит новую технологию соединения микросхем

Технология бесконтактных соединений (proximity communication) обходится без проводников, соединяющих между собой микросхемы в современных системах. «Возможно, мы увидим ее реализацию в 2008 или 2009 году», — сказал на встрече с журналистами в Сан-Франциско главный архитектор отделения масштабируемых систем Sun Марк Трембли.

Sun разрабатывает технологию бесконтактных соединений вместе с участниками программы по развитию суперкомпьютеров, финансируемой Управлением перспективных исследований Министерства обороны США. Sun конкурирует с IBM и Cray, планируя к 2010 году создать в рамках этой программы новую быстродействующую вычислительную архитектуру, но надеется использовать бесконтактные соединения и в массовых компьютерах.

Трембли рассказал о технологии, а также особенностях будущих процессоров с кодовым названием Niagara и Rock накануне открытия конференции Intel Developer Forum, где конкурент Sun представит свои технологические достижения.

В прошлом Sun сталкивалась с проблемами при конструировании процессоров, в числе которых были долгие задержки с выпуском UltraSparc III и отказ от конструкции UltraSparc V. Однако теперь дела идут лучше, особенно с системами на базе Niagara, которые должны появиться в 2006 году, отмечает редактор Microprocessor Forum Кевин Кривелл. «Они на пути к восстановлению, это точно», — сказал он. А идея бесконтактных соединений обещает многое, если только Sun удастся решить такие производственные задачи, как прецизионное выравнивание чипов. «Исключение проводников может привести к значительному повышению производительности».

Системы Niagara должны появиться в начале 2006 года, а за ними в 2007 или 2008 году последует сиквел Niagara 2 с усовершенствованной поддержкой сетей и ПО Java, сообщил Трембли. Выпуск систем Rock запланирован на 2008 год.

Следуя закону Мура
Подключение к современным микросхемам — трудный процесс. Традиционные чипы снабжены выводами, которые вставляются в гнезда, соединенные с проводниками, ведущими к гнездам других микросхем. Одна из проблем этого подхода заключается в том, что быстродействие самих микросхем увеличивается гораздо быстрее, чем скорость связи между отдельными чипами.

Метод бесконтактных соединений, разрабатываемый в лаборатории Sun, использует технологию емкостной связи. Он заключается в том, что каждой площадке на одном чипе соответствует такая же на другом, но они разделены тонким воздушным зазором.

Такой способ связи не только гораздо быстрее по сравнению с обычными проводниками, но и позволяет не отставать от темпов ускорения работы самих чипов. В частности, это означает, что скорость связи может участвовать в процессе совершенствования чипов по закону Мура.

Вероятнее всего, что в первое время бесконтактный способ будет применяться для соединения определенных спецмикросхем — например, двух центральных процессоров или центрального процессора с контроллером памяти, сказал Трембли.

Несмотря на то, что главным узким местом конструкции компьютера сегодня является сравнительно медленная связь между процессорами и памятью, бесконтактные соединения вряд ли сразу начнут использовать для микросхем памяти. Для производителей компьютеров это означало бы невозможность черпать на массовом рынке стандартные и относительно недорогие микросхемы памяти, отметил Трембли.

Вероятно, что бесконтактную связь возьмут на вооружение и другие компании. «Это не панацея, но она определенно поможет. Думаю, что скоро мы услышим об этом больше», — сказал Кривелл.

Дезинтеграция чипов
Одним из следствий бесконтактных соединений могут стать более мелкие микросхемы, говорит Трембли.

Существующие тенденции заставили конструкторов объединять многие функции на одном кристалле, по мере того как технологический процесс позволял размещать на нем все большее количество элементов. А чем больше площадь кристалла, тем выше вероятность производственного брака.

Например, кремниевый чип размером 400 кв. мм вчетверо больше чипа размером 100 кв. мм, но из-за более высокого уровня брака стоимость его производства примерно в 16 раз выше.

Так как бесконтактные соединения работают почти так же быстро, как внутренние соединения в микросхемах, появляется возможность разделить отдельные функции, распределив их между разными микросхемами. «Было бы очень хорошо разделить 400-кв.мм кристалл на четыре 100-кв.мм, — сказал Трембли. — Вряд ли это приведет к пересмотру современной тенденции в направлении размещения на одном кристалле нескольких процессорных ядер. Но рост размеров кристалла может сильно замедлиться». 

 Предыдущие публикации:

 В продолжение темы:

Обсуждение и комментарии

	Александр 2 Mar 2005 9:19 AM
Смысл? Отвод тепла, потом расстояние такое будет, что выходные каскады должны будут давать сигнал большой амплитуды, и он будет наводиться на соседние контакты. Борьба с импульсными помехами от блока питания и других. Что мешает сделать микроразеъмы, если уж хочеться один чип на другой верхом или сбоку присоединять? Такие чипы нельзя будет применять для военных целей, их гораздо проще заглушить.
	Vovchik - ab.ru 3 Mar 2005 9:38 AM
Давным давно были такие изделия- микросборки. Соединяли вместе несколько дискретных элементов, кубик заливали компаундом. Никто не мешает засунуть несколько бескорпусных микросхем в один корпус, а охлаждение сделать жидкостное. Прямо внутри корпуса каналы сделать+ микрокомпрессор. Получится маленькая такая коробочка.
	Black GNOME. 3 Mar 2005 12:26 PM
в не поняли никако растояния нет. как я понял смысл. что это дейвительно соедденять как два кристала - НО не спаивая их. те ОТСУСТВИЕ ОМИЧЕСКОГО гальваничесго СОПРОТИВЛЕНИЯ как такавого.- те емкостное-> другое дело что для этого нужно что бы сигланяо передавалсиь всего переменным- оотвестввеноо слип режим становистяь боле сложным. но главное что полчается что не НАДО непомредсвтено соеденять кристаллы. а просто ПОЛОЖИТЬ ОДИН НА другой. премущесвта НЕ надо паять каждое соедеинение. -> другое дело что как тогда равзодить разны ножки.-> возможно появистяь своегj рода КРемнивы PCB. - хотя да это микросбора- НО не просто --> ведь на этой PCB должна буть соотвестуе ялогия для усущесвтения именно бесконактооq предачи сиглалов. те это уже не просто куча провдкинво - так это индуктивансоти- соовтесно в этой PDCB нужно будеть ставть драверы- но не логику.- но скрер всгео это будет по типу FPGA.-> а все к этому и идет. "коробочка" хотя да охлажение дейвительно проблема-> пожмтуо один на другой ставить не полчиться вот поэетмоу кремнявая PCB и нужна. НО + что исклбчается техлогия чески шаг ПАЙКА выводов кристалла.
	Vovchik - ab.ru 3 Mar 2005 9:16 PM
Размещение чипов в одном корпусе как раз и позволит "решить такие производственные задачи, как прецизионное выравнивание чипов", а что пайки не будет так об этом статья. А кристалы хоть сверху клади, хоть рядом, хоть на попа ставь. Жидкостное охлаждение позволит отводить тепло от каждого. Хотя частично пайка останется, питание через емкостную связь не передашь, да и с другими устройствами тоже как-то надо общаться.
	Black xxx 4 Mar 2005 4:11 PM
Vovchik то что в одно корпусе это очевидно.. но даже если делают молтичепуовы корпус. сейчас соеденяют проодочками те паянут разводку.( те корпус мальнка печаткаи плата). для новой систему ныжно РАЗВОДИТЬ так крисатл что бы вообще не пришло разводить .. те рамещения выовдов будет ОДНАЗНАЧНО. и как быть наприе с сип слеоктом? или вообещ подключенеим нельлкоки блоков пямяти к процу? поэтому без пециально - НО кремньевой( потому что так нужно будет статьв как мимнму вубвера что бы страстировать безконтактный- в проводник- а потом обратно- подложки не обойтись... но зато она може бы сделала хоть по микроной технлогии те наштамповать таких положжек не очень дорого.-> но дороже чем печатную плату.- хотя может девительно типа пленочного монтажа будет.. но сонвfо смылс что ПАять вообще не надо.-и бытсрее... недостаток только что потребелни и охлажение больше. а так тейвидебно поместсить ВЕСь компьютре в кубик 1см на 1см на 1см сейчас не проблема. а охлаждать
	Black xxx 4 Mar 2005 4:13 PM
я опять зажек---- сделатй кнопку удалить свое комент ..:)
	Black xxx 4 Mar 2005 4:14 PM
s/сип слеоктом/чип селектом/ нет исправить вс еошибки не возомжно. ужас. пора к варчу опять.