Все новости от 12 октября 2006 г. Новый способ соединения процессора с памятью становится популярным
Samsung, Техасский университет (Texas A&M University), ведущий Южнокорейский научно-исследовательский институт и другие учредили организацию EMC-3D, которая займется разработкой стандартов для применения технологии Through-Silicon Vias (TSV).
TSV — это электрические проводники, соединяющие процессор с памятью. Они позволяют извлекать данные из процессора гораздо быстрее, чем по обычной шине, а последние несколько лет обмен данными между процессором и памятью служит одним из главных препятствий для дальнейшего повышения производительности компьютеров. AMD совершила скачок производительности процессоров Opteron во многом благодаря ускорению работы магистрали связи между процессором и памятью.
На недавней конференции разработчиков компания Intel продемонстрировала 80-ядерный процессор с памятью, снабженной TSV. Директор по технологии Intel Джастин Раттнер назвал это одним из главных событий конференции. По его словам, TSV важнее, чем объединение 80 ядер.
Создание EMC-3D означает, что другие компании также считают эту идею перспективной. Консорциум может помочь в разработке стандартных корпусов и конструкции микросхем памяти. Конечно, это может означать также, что даже если Intel первой выйдет на рынок с чипом TSV, она недолго будет оставаться там в одиночестве.
Предыдущие публикации:
В продолжение темы:
|
|
| tstone - saldomail.ru 13 Oct 2006 1:50 PM |
> TSV — это электрические проводники, соединяющие процессор с > памятью. Гениально! А раньше они пластмассовыми проводниками соединялись :-)
|
|
| eXOR 13 Nov 2006 10:15 AM |
> А раньше они пластмассовыми проводниками соединялись :-) Не пластмассовыми, а диэлектрическими проводниками. Или электрическими изоляторами. |
|
| R2D2 16 Nov 2006 12:07 AM |
не гениальность не в том что проводники электрические... зрите в корень вашу мать! === проводники, соединяющие процессор с памятью. Они позволяют извлекать данные из процессора гораздо быстрее, чем по обычной шине, а последние несколько лет обмен данными между процессором и памятью служит одним из главных препятствий для дальнейшего повышения производительности компьютеров. AMD совершила скачок производительности процессоров Opteron во многом благодаря ускорению работы магистрали связи между процессором и памятью. === это ваще достойно занесения в анналы... бился в экстазе... |
|
|