|
 Все новости от 2 ноября 2006 г.
Samsung упаковала в один корпус 16 микросхем
Бесконечная гонка за тем, чтобы сделать сотовые телефоны и МР3-плееры еще миниатюрнее, продолжается: Samsung Electronics представила элемент памяти с 16 чипами, размещенными в корпусе для одного.
Упакованный 8-гигабитными чипами флэш-памяти, элемент вмещает 16 Гбайт данных. Однако в такие корпуса можно устанавливать разные чипы, так что производители сотовых телефонов смогут скомпоновать в них флэш-память, память DRAM и процессор.
Корпус микросхемы составляет важную часть полупроводникового производства, хотя это иногда упускают из вида. Он защищает процессор или память и служит связующим звеном между этими чипами и внешним миром. Инженерам, работающим в таких компаниях, как Tessera, приходится учитывать интенсивное тепловыделение чипов, а также изгиб и растяжение элементов при нагревании.
К тому же корпуса оказывают огромное влияние на производительность. Intel ищет способы реализации своей технологии Through Silicon Vias, непосредственно соединяющей процессор с микросхемой памяти, чтобы уменьшить запаздывание сигналов. Конечно, стекирование еще и экономит место на системной плате, не слишком увеличивая ее толщину.
Сейчас многие производители продают корпуса, в которые помещается по четыре чипа, а Samsung разработала корпус для десяти.
Чтобы разместить в одном корпусе 16 микросхем, компания разработала специальный процесс, который уменьшает толщину кремниевой пластины. Общая толщина пакета микросхем, устанавливаемых в корпус, составляет 30 мкм. Это около 65% толщины чипов, содержащихся в корпусе на 10 микросхем. Компании пришлось также модернизировать свою технологию лазерного резания, чтобы чипы не ломались при разрезании пластин.
Внутри корпуса чипы расположены зигзагообразно, что позволяет уменьшить длину соединяющих их проводников.
Samsung не говорит, когда новые микросхемы могут появиться в потребительских электронных устройствах.
 Предыдущие публикации:
|
