Все новости от 11 декабря 2007 г.

IBM и партнеры совершили прорыв в области технологии чипов

В основе этого материала лежит химический элемент гафний, и с его помощью можно создавать изделия по тому же технологическому процессу, который применяется при производстве обычных микропроцессоров. Intel, которая в этом квартале приступила к выпуску чипов с технологической нормой 45 нм, тоже работает над 32-нм технологией, которую планируется освоить примерно в то же время, что и технологию IBM и партнеров — в 2009 году. Однако Intel и альянс IBM, куда входит конкурент Intel, компания AMD, используют принципиально разные подходы, отвечающие их требованиям. Подход Intel оптимизирован для ее собственных процессоров х86, и компания старается не менять его. А IBM и партнерам требуется универсальный подход, который можно применять в разных производственных системах.

В целях уменьшения тока утечки производители процессоров начали заменять поликремний (SiOn), используемый для изготовления затворов транзисторов, материалами с высокой диэлектрической постоянной (high-k диэлектриками), в состав которых входит гафний. Достижение IBM и ее партнеров заключается в том, что они разработали материал, выдерживающий высокие температуры производственного процесса. До сих пор, чтобы избежать воздействия высоких температур на гафний-содержащие материалы, они вводились в технологический процесс последними, тогда как материалы того же назначения в обычных чипах с поликремниевыми транзисторами вводились в начале процесса. Такое изменение последовательности приводит к удорожанию производства и вносит дополнительные конструктивные ограничения.

Предложив теплостойкий материал, IBM и партнеры смогли создать 32-нм чипы с применением того же технологического процесса, что и при изготовлении обычных микропроцессоров. Хотя некоторые проблемы еще остаются, и впереди много работы, основная задача решена, и партнеры уверены, что они подготовят производственные линии ко второму полугодию 2009 года. 

 Предыдущие публикации:

 В продолжение темы: