Все новости от 4 мая 2007 г.

IBM совершенствует чипы с применением технологии самосборки

Новый процесс позволяет изолировать проводники в микросхеме при помощи вакуума, а не стекла, которое используется десятилетия, но стало неэффективным в результате сокращения размеров элементов чипов. Существующие технологии не позволяли удалять стекло в нужных местах. Если его просто вытравливать, то образовавшиеся канавки вдоль проводников заполняются следующим слоем изолирующего стекла.

«Это один из крупнейших прорывов за последнее десятилетие, — заявил старший вице-президент IBM по технологии и интеллектуальной собственности Джон Келли. — Использование вакуума — это Святой Грааль изоляции… и мы разгадали код, чтобы его найти».

По новой технологии кремниевая пластина покрывается слоем особого полимера, в котором при нагревании образуются триллионы одинаковых тонких отверстий диаметром 20 нм. Молекулы образуют определенный рисунок, подобно снежинкам, выстраивающим симметричные шестисторонние фигуры. После этого чип подвергается обработке газом, который проходит сквозь материал как через трафарет, вытравливая нижележащее стекло из мелких отверстий на поверхности и образуя более глубокие непрерывные зазоры между проводниками. Следующий слой стекла наносится в вакуумной камере. Так как отверстия в предыдущем слое стекла очень малы, новый слой не заполняет их, а запечатывает, так что внутри остается вакуум.

IBM планирует использовать новый процесс в своих микросхемах в 2009 году, но уже изготавливает прототипы на базе существующих конструкций. Компания намерена «избирательно лицензировать» технологию партнерам. IBM ведет совместные исследования с Advanced Micro Devices, Toshiba и другими.

На снимке микросхемы, сделанном при помощи электронного микроскопа, видны отверстия, выполненные по новому методу IBM.

В прошлом месяце IBM сообщила, что она нашла способ располагать компоненты микросхем друг над другом, сокращая длину проводников, что дает выигрыш в быстродействии и энергетической эффективности. А в январе компания заявила о преодолении давнего препятствия, мешавшего существенно уменьшить ток утечки транзисторов. Этот анонс, совпавший с аналогичным, но отдельным анонсом Intel, был объявлен крупнейшим достижением в области технологии транзисторов за сорок лет. 

 Предыдущие публикации:

Обсуждение и комментарии

	Вольцев 14 May 2007 5:57 PM
Если они оставляют ваккумные зоны в микросхеме, то это не повод радоваться -- не очень понятно, как будут вести себя эти зоны с течением времени.